第三代半导体器件制备及评价技术取得突破

西安在线 | www.cnxaol.com | 2018-09-08 23:45:06

记者从科技部公布的信息了解到，近日科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。项目重点围绕第三代半导体技术中的关键材料、关键器件以及关键工艺进行研究，开发出基于新型基板的第三代半导体器件封装技术，并实现智能家居演示系统的试制。

通过项目的实施，我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破，自主发展出相关材料与器件的关键技术，有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代国防建设上的重大需求。据新华社